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  • 1篇电子电信

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  • 1篇厦门理工学院...

年份

  • 1篇2019
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"关键词=TCL+DBR结构"
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TCL+dbr与Ag+dbr倒装结构LED芯片光电性能比较获取全文在线阅读
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出  处:《厦门理工学院学报》 2019年第5期65-70,共6页
作  者:刘英策
摘  要:为给产业提供有效的参考,在同一的外延结构下,设计了TCL(透明导电层)+dbr(布拉格反射层)和Ag+dbr两种不同的结构倒装芯片,并实验对比两种结构的光电性能。结果显示:在500 mA的驱动电流下,相比于TCL+dbr...
关 键 词:LED倒装芯片 TCL+dbr结构 Ag+dbr结构 光电性能 
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